AI技術(shù)迅猛發(fā)展，以DeepSeek為代表的創(chuàng)新應(yīng)用，推動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)對(duì)超高速、超大容量、低功耗及小體積存儲(chǔ)解決方案的需求激增。
3月12日，時(shí)創(chuàng)意以“存儲(chǔ)芯地標(biāo)· 共贏新高度”為主題出席MemoryS 2025，此為時(shí)創(chuàng)意于年初整體搬遷至“新總部大廈”后參加的首場(chǎng)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)。峰會(huì)期間，時(shí)創(chuàng)意全方位展示3款全新AI存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案：超高速PCIe 5.0 SSD、高效能內(nèi)存LPDDR5X、小尺寸eMMC5.1。入駐新總部大廈后，時(shí)創(chuàng)意在新質(zhì)智造工藝與產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和質(zhì)量接近飽和等方面不斷實(shí)現(xiàn)快速突破，受到與會(huì)嘉賓、媒體的廣泛關(guān)注。
▲MemoryS 2025峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
立足“存儲(chǔ)芯地標(biāo)”
加速智造水平全面升級(jí)
作為集研發(fā)、制造及營(yíng)銷于一體的存儲(chǔ)地標(biāo)性建筑，時(shí)創(chuàng)意總部大廈建筑面積達(dá)66000㎡，新質(zhì)智造產(chǎn)線全面投產(chǎn)后，時(shí)創(chuàng)意整體產(chǎn)能將提升300%以上。目前，時(shí)創(chuàng)意總部大廈引進(jìn)超薄研磨、隱形切割、壓縮塑封和一體化測(cè)試等多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先工藝技術(shù)。截止目前，時(shí)創(chuàng)意芯片封測(cè)年產(chǎn)能達(dá)300KK，模組制造年產(chǎn)能達(dá)18KK，預(yù)計(jì)未來(lái)3至5年，年產(chǎn)能復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)20%。
▲時(shí)創(chuàng)意總部大廈實(shí)拍圖
時(shí)創(chuàng)意智能制造中心采用動(dòng)態(tài)千級(jí)靜態(tài)百級(jí)無(wú)塵潔凈室，配備全球一流的SDBG隱切設(shè)備，晶圓研磨劃片達(dá)25um厚度薄Die，具備16 Die BGA芯片封裝能力，還引入C Molding工藝，具備0.6mm超薄芯片塑封能力，配置全球頂級(jí)測(cè)試設(shè)備，超高頻測(cè)試速率達(dá)11000MHz，達(dá)世界級(jí)標(biāo)準(zhǔn)或領(lǐng)先水平。
時(shí)創(chuàng)意通過(guò)智能化制造車間的建設(shè)和優(yōu)化，在交付能力、交付效率、全流程質(zhì)量管理和追溯體系建設(shè)方面提升明顯。通過(guò)智能化生產(chǎn)線和數(shù)字化管理系統(tǒng)的高效協(xié)同，產(chǎn)能大幅提升，同時(shí)顯著降低產(chǎn)品不良率，可快速響應(yīng)客戶需求，滿足大規(guī)模訂單交付要求。
布局AI多元場(chǎng)景應(yīng)用
聚力存儲(chǔ)新質(zhì)發(fā)展
超高速PCIe 5.0 SSD
時(shí)創(chuàng)意全新發(fā)布的S14K Pro PCIe 5.0 x4 NVMe SSD，專為AI、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等對(duì)存儲(chǔ)性能要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，為DeepSeek等AI應(yīng)用提供了強(qiáng)大的存儲(chǔ)支持，助力AI模型訓(xùn)練、推理加速以及海量數(shù)據(jù)的高效處理。該產(chǎn)品支持端到端數(shù)據(jù)保護(hù)和動(dòng)態(tài)寫入加速、4K LDPC糾錯(cuò)算法；支持自適應(yīng)熱保護(hù)以及APST NVME 自主功率狀態(tài)轉(zhuǎn)換，可有效降低運(yùn)行能耗，延長(zhǎng)使用壽命。
▲時(shí)創(chuàng)意超高速PCIe 5.0 SSD實(shí)測(cè)
高效能LPDDR5X
時(shí)創(chuàng)意全新一代高效能內(nèi)存LPDDR5X，傳輸速率達(dá)8533Mbps，相較上一代產(chǎn)品性能提升33%，功耗降低達(dá)25%，充分滿足AI PC、AI手機(jī)等新一代智能終端的嚴(yán)苛需求，為AI模型的本地化運(yùn)行提供強(qiáng)有力的支持。
LPDDR5X采用WCK信號(hào)設(shè)計(jì)、多Bank Group模式，進(jìn)一步提高傳輸性能；通過(guò)動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVFS)，運(yùn)用“深度睡眠”模式、自適應(yīng)刷新管理功能，并引入Data-Copy、Write-X節(jié)能技術(shù)，顯著降低功耗，極大延長(zhǎng)終端續(xù)航時(shí)間。
小尺寸eMMC5.1
小尺寸eMMC5.1完美契合AI眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備對(duì)輕薄設(shè)計(jì)的嚴(yán)苛要求，助力實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)翻譯、場(chǎng)景識(shí)別、AR交互、健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)追蹤等智能化功能，推動(dòng)智能穿戴設(shè)備向更高水平邁進(jìn)。
該產(chǎn)品支持S.M.A.R.T自監(jiān)控/分析/報(bào)告技術(shù)、磨損均衡機(jī)制、垃圾回收機(jī)制；LDPC 3.0 ECC糾錯(cuò)與端到端數(shù)據(jù)保護(hù)，有效提升數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性及完整性。
▲時(shí)創(chuàng)意現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)
匯數(shù)“智”之勢(shì)
驅(qū)動(dòng)企業(yè)信息化全面升級(jí)
時(shí)創(chuàng)意以“標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化、信息化”為基石，實(shí)現(xiàn)IT/OT深度融合與端到端流程貫通；并深度融合AI、大數(shù)據(jù)分析與數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建數(shù)字化核心能力；同時(shí)并行與融合構(gòu)建實(shí)現(xiàn)“自學(xué)習(xí)、智能預(yù)測(cè)與全生態(tài)互聯(lián)互通”的智能化體系，形成數(shù)智化管理閉環(huán)。目前，時(shí)創(chuàng)意已通過(guò)國(guó)家智能制造能力成熟度三級(jí)認(rèn)證，完成從基礎(chǔ)信息化到智能化的躍遷，打造出覆蓋“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)-智能應(yīng)用-業(yè)務(wù)增值”的全鏈條數(shù)智化建設(shè)藍(lán)圖。
▲數(shù)智化管理平臺(tái)
展望未來(lái)，時(shí)創(chuàng)意將堅(jiān)持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，深化產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)推出更多高效能存儲(chǔ)方案，滿足AI、5G、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的需求。同時(shí)，時(shí)創(chuàng)意將加強(qiáng)與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同，為推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)新質(zhì)發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)力量。
