國(guó)家工業(yè)和信息化部發(fā)布第三批專精特新“小巨人”復(fù)核通過(guò)企業(yè)和第六批專精特新“小巨人”企業(yè)的公示名單。經(jīng)過(guò)嚴(yán)格評(píng)審和復(fù)核程序，時(shí)創(chuàng)意憑借在專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、創(chuàng)新力及產(chǎn)業(yè)鏈配套等方面的卓越表現(xiàn)，成功通過(guò)國(guó)家級(jí)第三批專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核并獲頒證書。
▲證書頒發(fā)現(xiàn)場(chǎng) ▲工業(yè)和信息化部頒發(fā)的專精特新“小巨人”企業(yè)證書 時(shí)創(chuàng)意聚焦于存儲(chǔ)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、模組生產(chǎn)測(cè)試及應(yīng)用，為全球客戶提供一站式存儲(chǔ)解決方案和產(chǎn)品定制化服務(wù)。一直以來(lái)，時(shí)創(chuàng)意始終積極響應(yīng)工信部重點(diǎn)政策，以“技術(shù)+品牌”持續(xù)鍛造產(chǎn)品力，2024年實(shí)現(xiàn)了1TB超大容量 UFS3.1全面量產(chǎn)，并發(fā)布超薄、低功耗存儲(chǔ)產(chǎn)品ePOP，和具有低功耗、超高速特性的LPDDR5X。2025年，時(shí)創(chuàng)意將在更高性能DRAM內(nèi)存模組和大容量SSD方面加強(qiáng)產(chǎn)品布局，小體積、高性能的LPCAMM2，超高速、大容量DDR5 RGB UDIMM及超高速PCIe5.0 SSD將陸續(xù)推出。 作為集研發(fā)、制造及營(yíng)銷于一體的存儲(chǔ)新勢(shì)力企業(yè)，時(shí)創(chuàng)意堅(jiān)持高強(qiáng)度研發(fā)投入的同時(shí)，也持續(xù)引入國(guó)際先進(jìn)封測(cè)設(shè)備。最新購(gòu)入的 DRAM ATE 超高速測(cè)試機(jī)臺(tái)已部署就位；SDBG 工藝、Compression mold 工藝產(chǎn)線也在加緊部署，以上三套設(shè)備總計(jì)投入超億元。此外，時(shí)創(chuàng)意深入探索AI時(shí)代未來(lái)存儲(chǔ)的新應(yīng)用形態(tài)，加強(qiáng)與國(guó)際一流的主控廠商、國(guó)際主流Memory Fab的深度合作，通過(guò)強(qiáng)勁的供應(yīng)韌性、精細(xì)化的生產(chǎn)管理和質(zhì)量管控，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)、高標(biāo)準(zhǔn)交付，以高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)滿足客戶的生產(chǎn)需求。 目前，時(shí)創(chuàng)意已整體搬遷至新總部大廈，作為集研發(fā)、制造及營(yíng)銷于一體的綜合性總部大廈，其擁有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化的千級(jí)無(wú)塵智能制造中心和前沿技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心，全樓宇實(shí)現(xiàn)智能化和數(shù)字化。依托總部大廈建設(shè)，時(shí)創(chuàng)意新產(chǎn)線全面投產(chǎn)后，整體產(chǎn)能將得到大幅提升，保障企業(yè)“百億產(chǎn)值”發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。 在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已然成為國(guó)家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。未來(lái)，時(shí)創(chuàng)意將進(jìn)一步強(qiáng)化自主創(chuàng)新能力，加速推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，力爭(zhēng)在更多場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)應(yīng)用；同時(shí)協(xié)同全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共同構(gòu)建開放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造新質(zhì)生產(chǎn)力，為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
