時(shí)創(chuàng)意攜手慕展誠(chéng)邀您的蒞臨
時(shí)創(chuàng)意全旗艦產(chǎn)品閃亮登場(chǎng)首屆慕尼黑華南電子展
時(shí)創(chuàng)意嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品展示區(qū)
展覽現(xiàn)場(chǎng),時(shí)創(chuàng)意展廳靈動(dòng)時(shí)尚而極富科技感。其中“嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品展示區(qū)”位于展廳醒目的中島區(qū)域,陳列著eMMC、LPDDR、eSSD等嵌入式存儲(chǔ)芯片系列產(chǎn)品。
其中值得一提的是時(shí)創(chuàng)意采用業(yè)界先進(jìn)8 Die堆疊技術(shù)打造的大容量256GB eMMC存儲(chǔ)芯片,吸引了眾多參展觀(guān)眾的矚目。該芯片能在尺寸局限的情況下滿(mǎn)足容量升級(jí)需求,并在產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性上得到大幅度的提升。
時(shí)創(chuàng)意大容量8Die堆疊的256GB eMMC存儲(chǔ)芯片
時(shí)創(chuàng)意自進(jìn)入手機(jī)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域以來(lái),完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的規(guī)模量產(chǎn)用時(shí)一年多,目前已開(kāi)始啟動(dòng)UFS高端手機(jī)存儲(chǔ)芯片的開(kāi)發(fā),預(yù)計(jì)在2021下半年會(huì)推出256GB-1TB UFS系列芯片。
在時(shí)創(chuàng)意展廳高大炫麗的背景幕墻之下,“DRAM內(nèi)存系列、SSD固態(tài)硬盤(pán)系列”兩大產(chǎn)品專(zhuān)區(qū),“大容量、高速率”的DRAM內(nèi)存產(chǎn)品及“低功耗、高性能”的SSD固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品琳瑯滿(mǎn)目,頻頻受到參展專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾的咨詢(xún)與交流。
時(shí)創(chuàng)意“企業(yè)級(jí)SSD”固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品吸引眾多觀(guān)眾交流
參展觀(guān)眾蒞臨時(shí)創(chuàng)意展廳
時(shí)創(chuàng)意自2008年成立以來(lái),始終保持著業(yè)界領(lǐng)先的高速增長(zhǎng),現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)外眾多關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)知名龍頭企業(yè)的存儲(chǔ)芯片指定供應(yīng)商,獲得全球100多個(gè)國(guó)家一線(xiàn)品牌客戶(hù)供應(yīng)商資質(zhì)。