近日，時(shí)創(chuàng)意受邀出席以“跨越邊界 新質(zhì)未來(lái)”為主題的第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)，就半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、企業(yè)投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、校企合作等主題，與海內(nèi)外院士專家、企業(yè)家及投資機(jī)構(gòu)代表展開(kāi)深入交流探討，洞察產(chǎn)業(yè)“芯”風(fēng)向，以開(kāi)放包容姿態(tài)賦能新質(zhì)生產(chǎn)力，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
▲集微半導(dǎo)體大會(huì)同期展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
資本賦能
【 加速企業(yè)核心戰(zhàn)略高效落地 】
大會(huì)首日舉辦的半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事會(huì)暨上市公司CEO沙龍，深入分析了地緣政治對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響，探討了全球供應(yīng)鏈重組和貿(mào)易政策調(diào)整下的行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)?！吧鲜泄径麻L(zhǎng)面對(duì)面”環(huán)節(jié)，各科技公司高管齊聚一堂，與投資代表進(jìn)行面對(duì)面交流，為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力和信心。
自2023年以來(lái)，時(shí)創(chuàng)意在資本市場(chǎng)合作進(jìn)程中邁出堅(jiān)實(shí)步伐。已連續(xù)完成A、B兩輪戰(zhàn)略融資及企業(yè)股份制改造，并將于今年年底前完成C輪戰(zhàn)略融資，以此強(qiáng)化核心存儲(chǔ)技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，完善高端產(chǎn)品研發(fā)及智造能力，快速推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。
▲倪黃忠董事長(zhǎng)受邀出席峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
面對(duì)未來(lái)，時(shí)創(chuàng)意將持續(xù)加速產(chǎn)品核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及成果應(yīng)用的市場(chǎng)化推廣，滿足多元化場(chǎng)景下數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的激增需求，推動(dòng)行業(yè)向更加智能、高效及可靠的方向演進(jìn)；協(xié)同全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，通過(guò)資源整合、技術(shù)互補(bǔ)，深入探索AI時(shí)代下未來(lái)存儲(chǔ)的新應(yīng)用形態(tài)，致力提升產(chǎn)業(yè)鏈整體的競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展。
專利筑基
【 夯實(shí)存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 】
6月29日下午舉行的第四屆ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟年會(huì)上，邀請(qǐng)了來(lái)自通信、半導(dǎo)體、汽車、人工智能等領(lǐng)域頭部企業(yè)代表，共同探討企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理、新質(zhì)生產(chǎn)力促進(jìn)、行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn)等熱點(diǎn)議題。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為承載創(chuàng)新、激勵(lì)創(chuàng)新的重要方式，已成為企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性資源和提升競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。時(shí)創(chuàng)意深諳此道，持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)與運(yùn)用，構(gòu)建核心技術(shù)護(hù)城河。截止目前，公司已累計(jì)投入超9億元用于技術(shù)研發(fā)，獲得各類專利等核心知產(chǎn)220余項(xiàng)，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、智造工藝、封裝測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。
▲時(shí)創(chuàng)意SCY展臺(tái)
以深厚的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)為基石，時(shí)創(chuàng)意契合行業(yè)級(jí)、企業(yè)級(jí)&工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力，已實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案全線產(chǎn)品矩陣的深度布局。在同期的“集微半導(dǎo)體展”上，時(shí)創(chuàng)意全方位展示了“自研自造”并兼具高性能和高可靠性的嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤及DRAM內(nèi)存模組等全系產(chǎn)品，特別是針對(duì)數(shù)據(jù)中心、AI、5G通信及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域的技術(shù)解決方案。
| UFS3.1：面向新一代高端旗艦級(jí)移動(dòng)設(shè)備，順序讀取速度高達(dá)2100MB/s，提供128GB-512GB容量，支持寫入增強(qiáng)、深度睡眠、性能調(diào)整通知及主機(jī)性能增強(qiáng)技術(shù)；
| LPDDR5：兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗優(yōu)勢(shì)，相比上一代產(chǎn)品傳輸速率提升至6400Mb/s、功耗降低30%，為5G手機(jī)、平板電腦等智能終端提供更快響應(yīng)速度與更長(zhǎng)續(xù)航；
| DDR5-8000：嚴(yán)格精選Hynix A-Die顆粒，頻率高達(dá)8000MHz，雙條容量32GB（16GBx2），支持 Intel XMP3.0 與AMD EXPO技術(shù)，輕松釋放出色超頻性能；
| S7000：PCIe 4.0 x4接口，順序讀寫速度分別高達(dá)7400MB/s、6600MB/s，容量高達(dá)4TB，專為高端游戲、專業(yè)設(shè)計(jì)及重度數(shù)據(jù)運(yùn)算而生，賦予極致流暢的操作體驗(yàn)。
校企聯(lián)動(dòng)
【構(gòu)筑多元高水平人才培育模式 】
集微半導(dǎo)體大會(huì)期間舉辦的微電子學(xué)院校企合作論壇，以“攻克關(guān)鍵核心技術(shù)、促進(jìn)復(fù)合人才發(fā)展、推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化”為核心，旨在匯聚高校、企業(yè)、園區(qū)、投資機(jī)構(gòu)等多方力量和資源，促進(jìn)教育鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈與金融鏈等多鏈銜接與融合，更好地為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。
▲微電子學(xué)院校企合作論壇
在深化校企合作道路上，時(shí)創(chuàng)意積極實(shí)踐并取得顯著成果：相繼與深圳大學(xué)共同建立存儲(chǔ)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，獲批設(shè)立深圳市博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地之后，與哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）達(dá)成深度合作，聯(lián)合舉辦首屆及2024年第二屆“創(chuàng)芯杯”競(jìng)賽，并向校方捐贈(zèng)100萬(wàn)元助學(xué)金，為課題研發(fā)、實(shí)戰(zhàn)技能鍛煉及實(shí)習(xí)委培等項(xiàng)目提供全方位支持，助力培養(yǎng)具有國(guó)際視野和創(chuàng)新能力的存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)用型人才。
海納百川，共建、共享、共贏。未來(lái)，時(shí)創(chuàng)意將繼續(xù)踐行“專注存儲(chǔ)，以芯換心”的企業(yè)理念，以開(kāi)放創(chuàng)新的姿態(tài)，與業(yè)界同仁一道，加快產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步提質(zhì)升級(jí)，為全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)智慧和力量。
