6月，半導體、信息通訊等相關(guān)領(lǐng)域盛會接踵而至。為加強與全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的合作交流，展現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新成果，時創(chuàng)意整裝待發(fā)，即將亮相上海世界移動通信大會（MWC）、深圳國際半導體展（ SEMI-e）以及集微半導體峰會（JWSS）三大行業(yè)盛會。
6月26-28日，上海世界移動通信大會
June 26-28 , MWC SHANGHAI
▲2024年上海世界移動通信大會
6月26-28日，2024年世界移動通信大會上海（MWC上海）將于在上海新國際博覽中心舉行。作為亞洲連接生態(tài)系統(tǒng)極具影響力的盛會，本屆大會以“未來先行”為主題，聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟”“數(shù)智制造”三大子主題，一系列精彩演講、主題會議及峰會論壇將聯(lián)袂呈現(xiàn)。
屆時，時創(chuàng)意將在N1.B126展位，全面展示以512GB UFS3.1為代表的“小型化、高性能、高集成”嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組等全線存儲產(chǎn)品。同時，公司將與全球業(yè)界精英、技術(shù)先驅(qū)及專家齊聚一堂，聚焦產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展趨勢及技術(shù)創(chuàng)新，深入探討人工智能AI變革下的新應用拓展、數(shù)智制造能力的深度整合，以及如何在快速演變的數(shù)據(jù)時代搶占先機等議題，與您共同預見未來存儲生態(tài)。
6月26-28日，深圳國際半導體展
June 26-28 , SEMI-e 2024
▲SEMI-e第六屆深圳國際半導體展
6月26-28日，SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展，將在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館盛大舉辦。此次盛會以“芯”中有“算”·智享未來為主題，聚焦半導體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，展示以設計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。60,000㎡展出面積，800余家展商，同期也將舉辦多場細分行業(yè)論壇，預計觀眾人數(shù)達60,000+。
此次峰會上，時創(chuàng)意將全面展現(xiàn)從芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試到技術(shù)應用等產(chǎn)業(yè)全鏈路的最新成果與案例，并同期展出最新重磅存儲產(chǎn)品及解決方案，展位號：4A30-5，與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共謀合作機遇，助力技術(shù)實現(xiàn)新跨越，探索存儲產(chǎn)業(yè)的無限可能。
6月28-29日，集微半導體峰會（廈門）
June 28-29 ，JIWEI SEMICONDUCTOR SUMMIT
▲第八屆集微半導體大會
6月28-29日，2024第八屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店舉辦。本屆大會以“跨越邊界 新質(zhì)未來”為主題，將設置“1+50+1”架構(gòu)，即1個主論壇、50場專題論壇、1個半導體展，聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，圍繞商業(yè)本質(zhì)，集結(jié)院士專家、半導體龍頭企業(yè)高管、全球投資機構(gòu)創(chuàng)始合伙人等重磅嘉賓出席，針對人工智能、汽車電子、半導體制造、新材料等領(lǐng)域開展高峰對話。該展會預計將吸引超過6,000名專業(yè)人士參會，匯聚100+家參展企業(yè)，覆蓋芯片設計、設備材料、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈各細分領(lǐng)域。
在此背景下，時創(chuàng)意將在20號展位針對5G、AI、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等主導的市場新需求，展示在高密度存儲、能效優(yōu)化及數(shù)據(jù)處理等方面的最新解決方案，滿足低延遲、高頻寬、穩(wěn)定可靠等多元化需求，為移動智能端的高性能運算提供強有力支撐，加速技術(shù)創(chuàng)新與應用落地，賦能產(chǎn)業(yè)迭代升級。
期待與您相聚上海、深圳、廈門，誠邀蒞臨時創(chuàng)意展臺參觀交流！
