“2024年，經(jīng)歷下行周期的半導體產(chǎn)業(yè)迎來較為積極的增長態(tài)勢，AI人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領域的蓬勃興起，共同拉動了行業(yè)需求上揚。在此趨勢下，AI模型因運行所需龐大的數(shù)據(jù)計算量，催生出對高性能、高容量存儲產(chǎn)品的急劇需求，而AI手機、AI PC等應用終端也將迎來新的發(fā)展機遇。”
6月19日，2024集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇將于深圳舉辦。屆時，時創(chuàng)意將以“自研智造 嵌入未來”為主題，分享存儲前沿技術探索、智造體系構建、生態(tài)合作模式創(chuàng)新等方面的經(jīng)驗成果，并與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴探討市場走勢與新商機，共謀產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。
時創(chuàng)意充分發(fā)揮自身在產(chǎn)業(yè)鏈資源、自研智造、質(zhì)量管理等方面的優(yōu)勢，以持續(xù)的產(chǎn)品技術創(chuàng)新滿足存儲應用多元需求，致力將存儲嵌入未來全場景智慧生活。公司以數(shù)智化管理平臺為依托，引入先進自動化生產(chǎn)線與智能化管理體系，實現(xiàn)了從采購、生產(chǎn)制造到成品測試的全鏈條精細化管理，顯著提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率；憑借在軟固件自研、第二代Flip Chip、超薄Die和疊Die等先進工藝技術積累及客戶應用經(jīng)驗，使全系列、全容量存儲產(chǎn)品在傳輸速度、功耗控制、容量規(guī)格等方面達到領先水平，滿足高端智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動終端的存儲需求。
論壇同期，時創(chuàng)意將重點展示“更小尺寸、更強性能、更低功耗”的全線嵌入式存儲芯片，涵蓋從入門到高端的各類接口與小微尺寸產(chǎn)品。其中，超高速率512GB UFS3.1讀取速度2100MB/s提升至上一代的2.6倍，超小eMMC尺寸僅為7.5mm×9mm×0.8mm，專為小體積智能穿戴設備設計的ePOP集成了高性能eMMC和LPDDR芯片，eMCP、uMCP則向更微型封裝、更高階應用場景升級……
AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等前沿科技下，智能產(chǎn)品新形態(tài)不斷推動存儲應用場景多元化。相約TSS2024，誠邀各方合作伙伴蒞臨展位參觀交流。時創(chuàng)意將立足自研智造，以技術創(chuàng)新為引領，為您打造高效能、全場景應用的存儲產(chǎn)品及技術解決方案，助力極致流暢、高效的存儲體驗，激發(fā)智能化時代的無限可能。
