為使NAND顆粒達(dá)到單顆2TB超大容量，C7000采用先進(jìn)工藝在單顆芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)16die堆疊。時(shí)創(chuàng)意研發(fā)團(tuán)隊(duì)克服傳統(tǒng)研磨切割工藝問題，運(yùn)用SDBG技術(shù)極大減少了芯片表面、背面的崩裂，并制造出高強(qiáng)度薄型芯片，使C7000具備更高的產(chǎn)品可靠性。
Steam Deck、ROG Ally等游戲掌機(jī)的熱賣，急速推高了全球終端市場對(duì)小尺寸M.2 SSD的需求。近日，時(shí)創(chuàng)意強(qiáng)勢推出國內(nèi)首款2TB M.2 PCIe 2230 NVME SSD — C7000，產(chǎn)品采用PCIe 4.0 x 4接口協(xié)議，存儲(chǔ)容量高達(dá)2TB，順序讀寫速度分別達(dá)到7000MB/S、6300MB/S，主要面向華碩掌機(jī)、steam游戲機(jī)、超薄筆記本等移動(dòng)終端市場。
C7000 采用領(lǐng)先的超薄芯片堆疊技術(shù)，成就更小尺寸、更大容量與更快讀寫，并兼具更優(yōu)溫度控制能力。該產(chǎn)品支持LDPC ECC糾錯(cuò)引擎以有效保護(hù)數(shù)據(jù)安全，通過優(yōu)化FW溫控機(jī)制保持穩(wěn)定性能，游刃有余應(yīng)對(duì)長時(shí)間高負(fù)載的游戲場景，帶來極速巔峰體驗(yàn)。此外，其內(nèi)置了TRIM指令，可有效提升讀寫能力，減少延遲；多場景應(yīng)用下穩(wěn)定運(yùn)行，為設(shè)備擴(kuò)容升級(jí)帶來全新選擇。
為使NAND顆粒達(dá)到單顆2TB超大容量，C7000采用先進(jìn)工藝在單顆芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)16die堆疊。時(shí)創(chuàng)意研發(fā)團(tuán)隊(duì)克服傳統(tǒng)研磨切割工藝問題，運(yùn)用SDBG技術(shù)極大減少了芯片表面、背面的崩裂，并制造出高強(qiáng)度薄型芯片，使C7000具備更高的產(chǎn)品可靠性。
