9月22日，時創(chuàng)意產品副總經理陶亮受邀出席ICS2023峰會，并以《時創(chuàng)意的進擊之路，構筑存儲應用新布局》為主題發(fā)表演講，就當下全球半導體產業(yè)與存儲市場發(fā)展形勢，新存儲應用需求背景下的機遇拓展，時創(chuàng)意存儲芯片及解決方案自主研發(fā)成果及存儲應用創(chuàng)新布局等話題，與海內外半導體產業(yè)菁英一道展開深入分享與交流。
▲時創(chuàng)意產品副總經理陶亮發(fā)表主題演講
01
存儲產業(yè)景氣度向好
時創(chuàng)意乘勢而上，以技術創(chuàng)新驅動長足發(fā)展
全球半導體大市場中， 以DRAM 和NAND Flash為代表的存儲產品占據重要位置，其市場份額占近年半導體市場整體份額的比重均在25%以上，而智能手機、PC、服務器是存儲產品三大主要應用領域。存儲產品市場具有較強的周期性特征，在經歷了2022年由于終端應用市場消費低迷導致的成長動能放緩后，2023年存儲市場加速筑底，下半年市場整體景氣度呈企穩(wěn)上行態(tài)勢，數據中心等新的存儲應用場景將引領存儲產品需求的有力增長。
反觀中國市場，中國本土擁有眾多具有全球化規(guī)模的PC、手機、服務器終端品牌，是全球最大的存儲應用市場，中國存儲芯片模組廠商具備貼近市場的天然優(yōu)勢。此外，國家政策紅利、本土資本加持等因素疊加，賦予國內存儲器頑強的內生動力與發(fā)展韌性，我們也有理由相信，中國存儲市場將迎來歷史性發(fā)展機遇。
作為國內領先的存儲芯片及解決方案提供商，時創(chuàng)意乘勢而為，緊隨不斷升級變化的新型市場需求，依靠自主創(chuàng)新驅動業(yè)務規(guī)模長足發(fā)展，通過打造高水平智能制造基地，實施全流程系統(tǒng)化管理，持續(xù)夯實產業(yè)供給能力，并推進全球化戰(zhàn)略布局。近年來，時創(chuàng)意業(yè)務營收穩(wěn)健增長，逐步實現嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤、DRAM內存模組、服務器端存儲產品和移動存儲產品等存儲產品及解決方案的全線布局。
——深圳市時創(chuàng)意電子有限公司
產品副總經理 陶亮
02
新型存儲應用需求爆發(fā)增長
“一大一小+三高”成為存儲產品主流趨勢
在AI、IoT及數據中心市場及性能需求驅動下，以手機、智能穿戴、服務器、游戲掌機、車載工業(yè)設備為代表的“端”應用場景，對存儲產品的形態(tài)和性能需求高速增長，“一大一小+三高”，即大容量、小體積、高速傳輸、高精度、高可靠性，成為了當下存儲芯片和模組廠商共同面臨的攻堅課題，在芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應用、產品質控等環(huán)節(jié)都提出較高的要求，對廠商的研發(fā)和智造能力提出新的挑戰(zhàn)。
【手機】:數據高速傳輸時如何避免信號衰減，以確?？煽啃院头€(wěn)定性；
【智能穿戴】:極小空間內完成堆疊封裝，對產品設計能力、高溫可靠性及封裝精度的要求都更為苛刻；
【服務器】:為達到單顆芯片容量極致的目標，需要使用更為先進的存儲技術工藝；
【車載工業(yè)設備】:依靠提升存儲測試的高可靠性，在復雜惡劣環(huán)境運行時性能得以穩(wěn)定輸出。
03
以先進封測解決方案，構筑企業(yè)護城河
“
——深圳市時創(chuàng)意電子有限公司
產品副總經理 陶亮
以時創(chuàng)意UFS3.1、 C7000 2TB M.2 2230 SSD為例。Filp Chip倒裝焊技術采用Bump連接方式，克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問題，使UFS 3.1芯片具有小尺寸、電性能優(yōu)良、抗沖擊性強、散熱更佳等優(yōu)點，另外也消除了因flux殘留導致的芯片炸裂問題；在單顆芯片內通過實現16層堆疊，歷經從研磨、切割，到測試、質檢全流程，令M.2 2230 SSD擁有高達2TB的海量存儲、7000MB/S的順序讀取速度，為用戶暢玩3A大型游戲帶來極速巔峰體驗。
▲時創(chuàng)意UFS3.1實拍圖
04
“雙品牌”戰(zhàn)略發(fā)力主流場景
時創(chuàng)意實現存儲芯片與解決方案全線布局
作為企業(yè)戰(zhàn)略的核心組成部分，時創(chuàng)意分別針對消費類行業(yè)、工控及細分行業(yè)兩大類存儲應用市場，潛心構筑SCY和WeIC兩大自有存儲品牌引擎，以產業(yè)級產品品牌細分策略，引領時創(chuàng)意產品品牌定位和傳播競爭力的進一步提升。
截至目前，時創(chuàng)意通過整合高水平研發(fā)團隊與快速迭代核心關鍵技術，契合市場多元化需求在垂直領域持續(xù)發(fā)力，已實現存儲產品與解決方案全線產品矩陣的深度布局。目前，時創(chuàng)意擁有嵌入式存儲產品、SSD固態(tài)硬盤 / DRAM 內存模組、服務器端存儲產品、移動式存儲產品四大產品線。
面對市場不斷升級變化的需求，時創(chuàng)意始終保持敏銳的洞察力和判斷力，愿以開放姿態(tài)在存儲創(chuàng)新的新賽道上馭勢篤行，汲取海內外產業(yè)生態(tài)優(yōu)質資源和先進經驗實現長足發(fā)展，為全球客戶提供高效、可靠的存儲產品及定制化存儲解決方案。
